“Kami akan memperluas investasi dan kolaborasi di Amerika Serikat, tumbuh bersama, serta menjadi mitra paling tepercaya dalam membentuk masa depan AI di Amerika,” tambah Kwak.
Sejumlah pejabat pemerintahan dan tokoh politik Amerika Serikat juga menghadiri acara tersebut.
Mereka di antaranya Gubernur Indiana Mike Braun, Senator AS Todd Young, Presiden Purdue University Mitch Daniels, serta Chairman Korea-US Alliance Foundation Robert Abrams.
Duta Besar Korea Selatan untuk Amerika Serikat Kang Kyung-wha turut hadir dalam seremoni tersebut.
Fasilitas Indiana memiliki posisi penting karena akan menjadi basis produksi HBM pertama SK hynix yang dibangun di Amerika Serikat.
Operasionalnya akan terintegrasi secara erat dengan jaringan produksi perusahaan di Korea Selatan.
Dalam skema tersebut, wafer canggih yang diproduksi SK hynix di Korea Selatan akan dikirim ke Indiana untuk menjalani proses advanced packaging dan pengujian.
Setelah seluruh tahapan tersebut selesai, produk HBM akan dipasok kepada pelanggan SK hynix di Amerika Serikat.
Perusahaan juga tidak hanya membangun lini produksi di lokasi tersebut.
SK hynix berencana menghadirkan Advanced Packaging R&D Testbed yang memungkinkan pelanggan, universitas, dan mitra industri melakukan pengembangan teknologi packaging generasi berikutnya secara bersama-sama.
Fasilitas penelitian itu juga ditujukan untuk mempercepat pembuatan prototipe sekaligus melakukan validasi terhadap kinerja teknologi yang dikembangkan.
Pada momentum yang sama, SK hynix menandatangani Memorandum of Understanding atau MoU dengan Purdue University untuk memperkuat kerja sama penelitian dan pengembangan dalam bidang advanced packaging.
Discussion about this post