Penurunan biaya tersebut diperkirakan tidak terlalu signifikan.
Efisiensi biaya tetap dianggap penting di tengah tekanan pasokan DRAM yang masih berlangsung di industri semikonduktor global.
Teknologi SoIC juga diyakini dapat membantu Apple mengatasi persoalan suhu pada prosesor generasi terbaru.
Laporan sebelumnya menyebutkan bahwa chip M5 standar dapat mencapai suhu hingga 99 derajat Celsius ketika digunakan dalam beban kerja berat secara berkelanjutan.
Pendekatan pengemasan baru diperkirakan dapat membantu pengelolaan panas secara lebih efektif pada varian Pro dan Max.
Teknologi SoIC juga berpotensi memungkinkan Apple memisahkan blok CPU dan GPU dalam satu chip.
Pendekatan tersebut dapat membuka peluang konfigurasi performa yang lebih fleksibel.
Strategi ini memungkinkan optimalisasi kinerja berdasarkan kebutuhan beban kerja tertentu dibandingkan pendekatan desain tunggal yang digunakan sebelumnya.
Meski begitu, seluruh informasi ini masih bersifat rumor dan perlu disikapi secara hati-hati.
Apple dikenal sering melakukan perubahan strategi produk tanpa pemberitahuan sebelumnya.
Jika M5 Pro dan M5 Max benar diluncurkan pada bulan Maret, kedua chip tersebut diperkirakan akan diperkenalkan bersamaan dengan perangkat keras terbaru.
Produk yang berpotensi menjadi pasangan peluncuran meliputi MacBook generasi baru.
Kemungkinan lain adalah kehadiran Mac Studio yang ditenagai oleh M5 Max.(*)
Discussion about this post