Semua dilakukan tanpa menyentuh teknologi EUV yang saat ini dilarang untuk dikirimkan ke China.
Pengamat industri tetap menaruh keraguan atas kelayakannya di pasar.
Meski sukses secara teknis, proses DUV yang dipaksa hingga batas ekstrem dapat menghadirkan tantangan besar pada yield dan tingkat kecacatan chip.
Biayanya pun diperkirakan sangat tinggi, tidak sebanding dengan proses EUV yang lebih efisien untuk node 3 nm ke bawah.
Hal ini menjadi alasan kuat mengapa produsen chip global lain sudah sepenuhnya beralih ke EUV.
Jika strategi berbasis SAQP ini berhasil diproduksi massal, dunia akan menyaksikan bentuk perlawanan teknologi yang luar biasa dari Huawei terhadap sanksi internasional.
Untuk saat ini, paten tersebut menjadi bukti tekad China dalam mengejar kemandirian semikonduktor dengan memeras habis potensi teknologi litografi generasi lama.(*)
Discussion about this post