ISTANAGARUDA.COM – Perlombaan teknologi semikonduktor kini memasuki babak baru ketika Huawei mengumumkan langkah mengejutkan dalam pengembangan chip ultra-canggih yang berpotensi mengubah peta persaingan dunia.
Huawei diketahui telah mengajukan paten terbaru yang memaparkan strategi produksi chip kelas 2 nm hanya menggunakan mesin litografi Deep Ultraviolet (DUV).
Teknik ini menjadi sangat penting karena Huawei tidak memiliki akses terhadap mesin Extreme Ultraviolet (EUV) akibat pembatasan ekspor dari negara-negara Barat.
Paten tersebut pertama kali diajukan pada tahun 2022 dan baru dipublikasikan ke publik setelah diungkap oleh peneliti semikonduktor terkemuka, Dr. Frederick Chen.
Dalam dokumen tersebut dijelaskan metode multi-patterning tingkat lanjut yang memungkinkan Huawei dan mitra manufakturnya, SMIC, menekan ukuran metal pitch hingga 21 nm.
Dimensi itu menempatkan teknologi mereka pada kategori proses “kelas 2 nm” seperti yang sedang dipersiapkan TSMC dan Samsung yang bergantung pada EUV.
Huawei menempatkan Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP) sebagai teknologi inti dalam pendekatan baru ini.
Teknik ini diklaim dapat memangkas kebutuhan eksposur DUV hanya menjadi empat kali dalam satu alur produksi.
Jumlah tersebut jauh lebih efisien dibandingkan metode lain yang membutuhkan banyak eksposur dan menimbulkan kompleksitas tinggi.
Dengan memaksimalkan infrastruktur DUV yang masih dapat diakses, Huawei berambisi melompat langsung dari chip Kirin 9030 berbasis proses SMIC N+3 menuju generasi 2 nm di masa mendatang.
Discussion about this post